东莞RJ45网络连接器,祥龙嘉业厂家直销

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    苏州祥龙嘉业电子科技有限公司创立于2005年，（瞿步晗：1515-170-8098）是一家专业从事连接器设计、制造、及销售的高新科技企业，主要产品分USB Type C、FPC、Wafer、RJ45、Card、I/0系列连接器, 汽车线束，广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通讯等工业电子设备领域。
公司通过了ISO9001、ISO14001、TS16949、UL安规认证，并加入HDMI协会、USB协会，2013年被评为江苏省高新科技企业。产品**英国、法国、德国、日本、土耳其、印度、闽台及遍布国内市场。
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RJ是描述公用电信网络的接口通常称为网口（计算机网络的RJ45是标准8位模块化接口的俗称），
常规按照屏蔽方式来分有屏蔽和非屏蔽两种，
按照接触方式来分则有TAP DOWN和TAP UP之分
按照模块端接时是否需要打线来分，信息模块有打线式与免打线式信息模块
RJ广泛应用于网路通信（机顶盒，路由器，交换机，服务器等）的连接。

　　图3.9显示了孔隙腐蚀对置于模拟工业暴露环境的流动的混合气体（flowing mixed gas FMG）测试环境中金镀层片（coupon）的影响。测试环境由十亿分之几数量级（parts-per-billion）的氯，氢硫和氮的氧化物组成为主要污染物，加上温度为25度的潮湿（湿度为75%）空气。在孔隙周围出现环状腐蚀，结果腐蚀物出现图3.6所示的腐蚀移动。这些腐蚀物的存在，当它们蔓延到接触表面时，对接触阻抗有很大的影响。
　　来自于Geckle的图3.10，提供了一些有关腐蚀物移动过程特性的实例。这些数据来自暴露在上段所述FMG环境中的金/钯/镍/铜合金镀层片，各层厚度分别为0.1、1.5、2.5微米。位于图中间的缩微照片显示了孔隙以及孔隙周围的环状腐蚀物。图上面一系列X—光线图显示了孔隙通过所有层的延伸。因为金、钯和镍层中信号的缺少及没有缺少的强烈的铜信号，孔隙的存在是显而易见的。裸露的铜是腐蚀物产生的根源。显示了主要腐蚀种类（major corrosion species）位置的更低的X—光线图，暗示了氧气主要停留在孔隙位置，氯可以轻微地移动，但硫腐蚀物明确局限于环状腐蚀物范围内。移动种类（species）明显包括铜/硫腐蚀物。
　　腐蚀移动．图3.11表明了一种评估腐蚀移动的实验方法。在这种情形下的五种不同系统，自镀有有益接触镀层系统的铜合金片（coupon）冲制（stamped）一圆盘形状。冲制过程产生暴露的基材金属边缘，其在FMG暴露环境为可腐蚀位置，暴露后的腐蚀移动大致与上述描述相同。图中插入的数据提供了暴露在FMG环境一定时间后腐蚀移动距离的实验性数据。该数据揭示了两种所关心的效果。
　　**，注意到金表面腐蚀物的移动距离比钯大，依次，钯表面腐蚀物的移动距离比镍大。
　　*二，镍底层将金和钯镀层腐蚀物的移动距离减少了一半。
　　这两种效果可以根据腐蚀物移动的运动学，以一种简单但又关联的方式加以简明。基本的假设是腐蚀物在光洁表面扩散得很快，这种现象可能是因为表面张力的影响，类似于湿润现象。腐蚀物在表面自由扩散以至于**出表面膜。光洁金表面不会产生氧化膜。钯是一种催化剂（catalytic）材料，易于在其表面形成一层**薄膜，且在测试环境里是反应性的（reactive），这一点将在后面章节讨论。在测试的暴露环境里（in the test exposure），钯表面很容易形成氧化膜。镍，正如所提到的，也会形成一层表面氧化膜。在已知假设下，腐蚀物的移动符合数据所显示的模式，腐蚀物在金表面扩散得较迅速，钯次之，镍较慢，这就解释了上述所观察到的在三种镀层金属上腐蚀物具有不同的扩散速度的原因。
　　*二次观察，镍底层上腐蚀物的移动距离仅为金底层的一半，是因为镍阻碍了腐蚀物的扩散。在这种情况下，镍底层就象铜合金与贵金属镀层之间的栅栏。虽然镍能够阻碍腐蚀物的扩散，但由于镍层仅有几微米厚，腐蚀物很容易穿透镍层在金或钯镀层表面更快地扩散，在图3.11所示特定的测试条件下，可以想象镍底层的阻碍效果大约只有测试暴露环境的一半，这是简单的但基本正确的对实验数据的解释。


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