厦门RJ45网络连接器,祥龙嘉业厂家直销

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    苏州祥龙嘉业电子科技有限公司创立于2005年，（瞿步晗：1515-170-8098）是一家专业从事连接器设计、制造、及销售的高新科技企业，主要产品分USB Type C、FPC、Wafer、RJ45、Card、I/0系列连接器, 汽车线束，广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通讯等工业电子设备领域。
公司通过了ISO9001、ISO14001、TS16949、UL安规认证，并加入HDMI协会、USB协会，2013年被评为江苏省高新科技企业。产品**英国、法国、德国、日本、土耳其、印度、闽台及遍布国内市场。
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RJ是描述公用电信网络的接口通常称为网口（计算机网络的RJ45是标准8位模块化接口的俗称），
常规按照屏蔽方式来分有屏蔽和非屏蔽两种，
按照接触方式来分则有TAP DOWN和TAP UP之分
按照模块端接时是否需要打线来分，信息模块有打线式与免打线式信息模块
RJ广泛应用于网路通信（机顶盒，路由器，交换机，服务器等）的连接。

3.3.1 贵金属接触镀层系统的设计考虑
　　接触表面被履贵金属的存在，本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延，金属镀层必须连续并且有足够的厚度。贵金属镀层的中断能导致基材金属裸露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性（porosity）已经提到，接触镀层磨损是基材金属裸露的另一原因。当然，多孔性与磨损非常不同，多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因，基材金属的裸露是令人担忧的（of concern），因为裸露的基材金属在典型电祥龙连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。正如将讨论到的，减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。
　　进一步详细考虑多孔性。在电镀过程的讨论中，多孔性被描述为产生于电镀金属的运动（kinetics）。对金镀层而言，典型的多孔性对镀层厚度的曲线如图3.5所示。当然，这些曲线的形状及厚度同电镀金属特性及运用一样依赖于端子加工过程。图3.5说明了为什么电镀贵金属接触镀层厚度一般从0.4到1.0微米的一个原因，镀层厚度小于0.4微米，孔数增加很快。而镀层厚度大于1微米，孔数很少，从运用观点来看，其降低比率是微不足道的。
不必担心孔隙的存在，因为孔隙的位置不会实质性影响金属对金属接触面的产生。担心的是如果孔隙暴露了基材金属可能在孔的位置产生腐蚀。图3.6对该腐蚀机理作了阐明。腐蚀物可充满整个孔隙而且，更重要的是，如图示的那样，腐蚀物可从孔隙的位置移到镀层的表面。随着腐蚀物延伸到镀层表面，如果端子接近另一端子，例如相互摩擦，很可能干扰接触界面的形成或减少既定接触界面的接触面积。
　　多孔性对电祥龙连接器性能的影响是有争论的。根据刚才所述的机理，孔隙腐蚀可导致接触阻抗的升高，但多孔标准及其工作环境的相互作用决定该性能的退化速度和退化程度。镍底层对减少孔隙腐蚀可能性的作用将在后节讨论。正如所预料的那样，对处于混合流动气体环境中小体系电祥龙连接器的重要研究显示了电祥龙连接器性能随多孔性的退化趋势。但是并没有一个临界孔数标准。有许多高多孔性产品在预测较容易退化的环境里表现出良好的性能。后面将研究的电祥龙连接器中孔隙位置及其基座的屏蔽效果可以解释这种现象。
　　接触镀层的磨损，如所提到的，也可能导致基材金属的裸露。接触镀层的抵抗力，或耐久性决定于许多因素。包括：
　　．接触正压力
　　．配合间距
　　．接触几何形状
　　．磨损机理
　　．接触镀层


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