东莞WAFER连接器,祥龙嘉业十年工艺精益求精

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    苏州祥龙嘉业电子科技有限公司创立于2005年，（瞿步晗：1515-170-8098）是一家专业从事连接器设计、制造、及销售的高新科技企业，主要产品分USB Type C、FPC、Wafer、RJ45、Card、I/0系列连接器, 汽车线束，广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通讯等工业电子设备领域。
公司通过了ISO9001、ISO14001、TS16949、UL安规认证，并加入HDMI协会、USB协会，2013年被评为江苏省高新科技企业。产品**英国、法国、德国、日本、土耳其、印度、闽台及遍布国内市场。
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比例常数κ由很多参数而定，例如表面镀层的作用，润滑的状况，表面粗糙度，接触正压力以及变形的种类(弹性/塑性

变形)，由此，我们将公式(2.1)与公式(2.3)合并后可得到：
               μ=κτs／H            　　　　          （2.4）
　　如Rabinowitz 所提出的，剪切强度和硬度同样要由材料的性质来决定，因此公式(2.4)中的系数可以被看作为1的常

数。
　　在实践中，摩擦系数是从0.05到>1不等，与理论上的偏差仅仅反映的了假设的简化模式的限制，尤其是接触总面积

是金属以及表面的分离产生在原来的接触界面上。
　　低的摩擦系数值表明接触表面是由镀层覆盖的，其中有化学联接层(如氧化物)，吸收层(如水或**物)，以及趋向

于应用的润滑剂层。这些涂层对于减少这两种机械接触表面的剪切强度都是非常重要。
　　位于接触端的氧化层可减少金属接触面积。氧化层能支持但并不能促进机械式的金属接触。减少金属接触面积将导

致剪切力的降低，其较终的结果是摩擦系数的减少。
　　**涂层尤其是润滑剂，提供了在两表面间具有更低的剪切力的接触表面和inhabit金属接触层，尤其是两表面之间

具有相对运动。
　　高的摩擦系数表明，点接触的塑性变形作用和金属性连接的产生，将会导致比基础金属材料更高的剪切强度。应用

到接触界面上的剪切力将会导致在接触界面上一定距离内接触碎片的产生，此时将会导致更大的碎片接触表面积同时也

将导致更的摩擦系数。使连接的碎片从原来接触表面中分离出来的可能性提供一种磨损过程的模式。

2.2.2  磨损过程
　　正如Bowden以及Tabor所提到的，摩擦和磨损过程要由接触表面的分布位置而定。如前现所提到的，点接触塑性变形

将会由于加工时的变硬而导致接触强度的增加。除了加工变硬之外另外一机理同样很重要：也就是冷焊。冷焊与经过接

触界面联接的产生有关，而此接触界面是出现在两金属表面将成为intimate接触时。 在此条件下，相同的联接机理将对

金属的粘着力量起到作用。事实上冷焊界面的强度**基础金属，这是因为变形时产生加工硬化。这种可能性对在受到

剪切力作用下的接触将会产生很大的影响，也同样要对磨损机理产生影响。现在回到图2.6中的a-区域，考虑一下当给定

冷焊接触界面的模式时接触界面的分离怎样出现。在剪切力的作用下假定a-区经过了冷焊，将会从原来的接触表面中分

离出去，导致磨损碎片的和金属转移，此时情况如图2.6中的下部所示。b -区部分具有较低的变形，因此也具有较低的

冷焊时的加工硬化，也将会在原来接触表面的附近产生微小的分离，也就是说基本上没有磨损和金属转移。
　　前述提到的磨损过程中，a区为粘着磨损而b区为光滑磨损。粘着磨损的特性是高的摩擦系数和在两界面间出现金属

转移，而光滑磨损过程是低的摩擦系数和较少的金属转移。应当注意到磨损是一个动态的作用过程，它只是当两接触表

面间有相对的运动时才会产生。在此运动过程中，连接增长和prow 成形将会随着大量的接触界面的形成和分离而出现，

此时的结果将是磨损过程分布在其滑动的轨迹上。粘着磨损和光滑磨损轨迹上表面分别是粗糙和光滑的，此时可从相对

的金属转移量而定。
　　同样应当注意的是，如果a-区分离产生的转移磨损部分，将会在接触界面上产生如研磨一样的作用，这是由于它将

产生的加工硬化，这里也就提到了*三个磨损机理：研磨磨损，如Antler所提到的，研磨磨损将会导致接触界面的磨损

率的增加。



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